1.矯平機(jī)的使用沒有太大限制，只要不拉斷拉窄(尺寸公差變化可以接受)都可以使用。矯平機(jī)適用于軟化退火后(類似軟化退火也行)再進(jìn)行了冷加工的材料，因?yàn)檐浕嘶鹉軌蛳齼?nèi)應(yīng)力，有的帶張力退火能夠改善板型。再經(jīng)過冷加工后，板型可能變壞或者內(nèi)應(yīng)力又重新聚集，這時經(jīng)過拉彎矯能夠改善板型和消除l內(nèi)應(yīng)力。
2. 通常拉矯后看客戶使用要求和自己公司產(chǎn)品的板型變化情況再來決定是否消除應(yīng)力退火，我們這里大多數(shù)產(chǎn)品拉矯后直接分條出貨。只有做IC芯片，而且采用蝕刻法的材料才需要消除應(yīng)力退火，軟態(tài)或者經(jīng)過熱處理(消除應(yīng)力退火)的材料通常不用拉彎矯，因?yàn)槔C后，板型是平了，但是內(nèi)應(yīng)力會重新聚集，而且來料板型越差，拉矯后殘余應(yīng)力越大，必須重新進(jìn)行消除應(yīng)力退火。
3. 擠壓工藝有不同，如果是熱擠壓，則在擠壓過程中已經(jīng)發(fā)生了消除內(nèi)應(yīng)力的現(xiàn)象，所以扭曲和彎曲已經(jīng)定型，再經(jīng)過拉矯矯平，會重新產(chǎn)生殘余應(yīng)力，所以是否需要熱處理，你自己判斷，結(jié)合客戶需求來判斷。由于對工藝不太了解，所以還需要進(jìn)一步分析。(是厚帶，只能用輥式矯平，個人覺得，是薄帶，是輥式矯平加張力矯平)。
擠壓工藝有不同，如果是熱擠壓，則在擠壓過程中已經(jīng)發(fā)生了消除內(nèi)應(yīng)力的現(xiàn)象，所以扭曲和彎曲已經(jīng)定型，再經(jīng)過拉矯矯平，會重新產(chǎn)生殘余應(yīng)力，所以是否需要熱處理。